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RoHS豁免清单
序号 | RoHS豁免项目 | 适用范围及期限 | |
| 1(g) | 用于一般照明用途,功率<30W、寿命≥20000小时: 3.5毫克/灯 | 2017年12月31日到期 |
| 2(b)(2) | 非线型卤磷酸盐灯(各种管径):15毫克 | 2016年4月13日到期 |
| 4(d) | 高压汞(蒸汽)灯(HPMV)中的汞 | 2015年4月13日到期 |
| (b) | 用于其他室内环境时,15mg/电极对+0.24mg/cm×灯管长度,但不超过80mg | 2018年12月31日到期 |
| 7(c)-Ⅲ | 额定电压小于交流电125伏特或直流电250伏特的介电陶瓷电容器中的铅 | 2013年1月1日到期,之后可用于在2013年1月1日前投放市场的电子电气设备的备用部件。 |
| 7(c)-IV | 以锆钛酸铅(PZT)为基础的介电陶瓷介电陶瓷材料的电容器的铅,该电容器为集成电路或分立半导体的组成部分 | 豁免至2016年7月21日 |
| 8(a) | 单触球型热熔断器中的镉及镉的化合物 | 2012年1月1日到期,之后可用于在2012年1月1日前投放市场的电子电气设备的备用部件。 |
| 11(a) | C-press顺应针连接器系统中的铅 | 可用在2010年9月24日之前投放市场的电子电气设备的备用部件中 |
| 11(b) | 除C-press之外的顺应针连接器系统中的铅 | 2013年1月1日到期,之后可用于在2013年1月1日前投放市场的电子电气设备的备用部件。 |
| 12 | 热导模组C-ring涂层中的铅 | 可用于在2010年9月24日前投放市场的电子电气设备的备用部件。 |
| 14 | 微处理器的针脚与封装体连接所使用的铅含量占80%~85%的含两种以上元素的焊料中的铅 | 2011年1月1日到期;之后可用于在2011年1月1日前投放市场的电子电气设备的备用部件。 |
| 23 | 在细距零部件的表面处理中的铅,但不包括螺距在0.65毫米及以下的连接器。 | 仅可用于在2010年9月24日前投放市场的电子电气设备的备用部件。 |
| 39(a) | 用于固态照明或显示系统中的彩色转换II-VI族发光二极管(每平方毫米发光区域的镉含量小于10微克)内所含的镉。 | 2017年6月30日到期 |
| 39(b) | 用于显示照明应用中的下转换镉基半导体量子点中的镉(每平方毫米显示屏区域的镉含量小于0.2μg)。 | 2018年6月30日到期 |
| 41 | 由于技术原因必须直接安装在手持式内燃机的曲轴箱或气缸(*指令97/68/EC中的类别SH:1、SH:2、SH:3)内的点火模块和其他电子电气引擎控制系统,其电子电气元件所含焊料和最终涂层、印刷电路板的最终涂层中的铅 | 2018年12月31日到期 |
序号 | RoHS豁免项目 | 适用范围及期限 |
12 | 核磁共振仪(MRI)和超导量子干涉仪(SQUID)检测器中与超导材料连接的金属线中的铅和镉。 | 有效期至2021年6月30日 |
21 | X 射线影像增强器荧光涂层中的镉,2020年1月1日前投放欧盟市场的X射线系统配件中的镉。 | 有效期至2019年12月31日 |
22 | 与CT、MRI结合使用的头部立体定位框架,Y射线和粒子治疗设备定位系统中的醋酸铅标志物 | 有效期至2021年6月30日 |
23 | 作为暴露于电离辐射下的医疗器械的轴承与磨损表面的合金元素的铅 | 有效期至2021年6月30日 |
24 | X 射线影像增强器中用于铝和钢真空密封连接的铅 | 有效期至2019年12月31日 |
25 | 正常的使用和储存温度长期低于-20℃的非磁性针脚连接器表面涂层中的铅 | 有效期至2021年6月30日 |
26 | 正常的使用和储存温度长期低于-20℃的印刷电路板上的焊料中、电子电气组件的终端涂层、印刷电路板中的涂层、连接电线和电缆的焊料、连接换能器和传感器的焊料中的铅 | 有效期至2021年6月30日 |
27 | 用于a)和b)两种磁场环境下的焊料、电子电气组件和印刷电路板的终端涂层、电线、外壳和封闭式连接器的连接中的 a) 医用磁共振成像设备磁铁中心点半径1m以内的磁场中(包括设计为这一区域内使用的病人监护仪); b) 用于粒子治疗中光束传输和方向控制的回旋加速器的磁铁外表面1m内的磁场中。 | 有效期至2020年6月30日 |
28 | 将碲化镉和碲锌镉数字阵列检测器安装到印刷电路板上所用焊料中的铅 | 有效期至2017年12月31日 |
29 | 医疗设备(第8类)和/或工业监控设备的低温冷却器冷头、和/或低温冷却器探头、和/或低温冷却器等电位联结系统的超导体或热导体合金中的铅 | 有效期至2021年6月30日 |
30 | 用于X射线影像增强器中产生光电阴极的碱金属分配器中的六价铬,2020年1月1日前投放欧盟市场的X射线系统配件中的六价铬 | 有效期至2019年12月31日 |
31 | 从2014年7月22日之前投放市场的医疗设备中回收并供2021年7月22日之前投放的第8类医疗设备再利用的配件中的铅,镉和六价铬。回收工作必须在经过审核的封闭B2B回收系统中进行,并应将此类配件的再利用信息告知消费者 | 有效期至2021年7月21日 |
32 | 与磁共振成像设备联用的正电忆发射断层显像仪,其检测器或数据采集单元的印刷电路板上焊料中的铅 | 有效期至2019年12月31日 |
33 | 指令93/42/EEC中第IIa和 IIb类移动医疗设备(便携式应急除颤器除外)印刷电路板焊料中的铅 | IIa类豁免有效期至2016年6月30日; IIb类豁免有效期至2020年12月31日; |
34 | 当用于含有BSP(BaSi2O5:Pb)荧光粉的体外光化学治疗灯时,气体放电灯的荧光粉中作为催化剂的铅 | 有效期至2021年7月22日 |
35 | 在2017年7月22日之前投放市场的工业监视和控制设备中使用的背光液晶显示器用冷阴极荧光灯(CCFLs)中的汞(不超过5毫克/灯) | 有效期至2024年7月22日 |
36 | 工业监视和控制设备中除C-press以外的插脚式连接器中使用的铅 | 有效期至2020年12月31日,之后仅可用作2021的1月1日前投放市场的工业监视和控制设备的备用部件。 |
(c) | 必须使用便携式工具进行的电导率超过100Ms/m的测试 |
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38 | 用于CT和X射线系统的X射线探测器,每个交界面有超过500条连接线的大面积裸片堆叠元素交界面所用焊料中的铅。 | 有效期至2019年12月31日,之后仅可用作2020提1月1日前投放市场的CT和X射线系统的备用部件。 |
40 | 工业监视和控制设备用额定电压为交流125V或直流250V以下的电容中介电陶瓷所含的铅。 | 有效期至2020年12月31日,之后仅可用作2021年1月1日前投放市场的工业监视和控制设备的备用部件 |
41 | 用于血液和其他体液、体气分析的体外诊断医疗设备中电位、电流、电导传感器聚氯乙烯(PVC)基材中作为热稳定剂的铅。 | 有效期至2018年12月31日 |
42 | 用于具有高工作频率(>50MHz)操作模式的血管内超声成像系统中的电旋转连接器中的汞。 | 有效期至2019年6月30日 |